无线产品最难解决的就是信号的传输问题，一个小小的蓝牙耳机，看似简单，其实，各个指标的优化难度远远高于普通电子产品，在MR和MR Pro两款产品上，魔浪足足花费了长达一年的时间进行各方面的调试匹配。据官方公布的参数了解，魔浪蓝牙耳机在各项电性能指标上，都明显优于市面上常见的蓝牙耳机，这和其所采用的诸多先进技术不无关系：最先进的PCB工艺、屏蔽罩工艺 、ESD防静电工艺、无缝超声、高精度SMT贴片等，通过这些工艺组合，让这个看起来小小的蓝牙耳机，在精致美观的外表之外，拥有了许多超越同类产品的优良性能！

       PCB材质工艺助力实现高频传输

       魔浪首款产品MR采用4层高TG高频专用PCB板材，0.5mm厚度沉金、仅0.025MM的微距走线设计，树脂塞盲埋孔的顶尖制造工艺非一般制造厂可以达到的工艺要求。外观漂亮并且焊接效果好，保证了信号传输高频专用板材，射频信号传输专用超高的防水防火等级，ROHS标准。

       MR采用0.5mm厚沉金工艺，信号传输稳定的能量源泉。因其沉积融合，晶体结构致密、硬度高，耐磨损，熔锡焊接性高、颜色与黄金等同，不易氧化的特点在高档的电子产品中得到推崇和应用。其次，沉金板只有焊盘上有镍金，在高速信号的趋肤效应中，信号的传输是在铜层，不会对信号有影响。

       魔浪耳机采用的是4层高TG高频专用PCB板材，外观漂亮且焊接效果好。PCB的板层可以分为普通的单层、双层和复杂多层。从PCB的成本上来讲，电路板的层数越少越好，过孔的数量也是越少越好，采用的PCB板层数越多，成本也就越高。当然，在采用更多层的PCB板时，在电气性能上的EMI抑制、减少信号串扰、保障信号完整性、减小电源纹波、减少高频信号阻抗等性能上讲，一般4层的要比2层的强。

       PCB上的过孔作为各层间的电气连接的金属化孔，过孔本身存在着对地的寄生电容，它会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。对于四层及六层高密度小尺寸的板子，可以使用8/18Mil的过孔。但目前的技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了，魔浪无线耳机采用0.025MM的走线设计,树脂塞盲埋孔的顶尖制造工艺以减小抗阻，保证信号传输的完整性。

       我们日常生活中所使用的电子产品，它们在工作时发出一定强度的电磁辐射，形成磁场的大小和辐射电磁波的强度由这些产品的工作功率所决定。魔浪无线耳机采用屏蔽罩工艺，可以起到屏蔽电磁辐射的作用，将耳机产生的绝大部分电磁波拦在罩内，从而保护使用者免受电磁辐射的危害，通过优良的设计，魔浪耳机产品的辐射水平仅为手机的0.001%，对人体健康、特别是对电磁辐射敏感的孕妇而言，魔浪耳机在这方面的考虑相当周到。精心设计的屏蔽罩同时可避免环境电磁辐射对耳机造成干扰，还在一定程度上为元器件提供免受灰尘打扰的环境，延长电子产品使用寿命，保证了信号传输的稳定。

       ESD防静电工艺

       来自人体、环境甚至电子设备内部的静电，对于精密的半导体芯片会造成各种损伤。在PCB板的设计当中，可以通过合理的分层、科学的层间堆叠、恰当的器件布局和优化的布线方式及合理的结构安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过隔离和泻放这两种方式能够做到很好的ESD指标。

       魔浪蓝牙耳机完全按照高端耳机设计要求，拥有出色的电气性能。接受直接接触放电8000V、间接放电12000V，完美超越中国国家规定的直接接触放电4000V、间接放电8000VESD防静电工艺标准，减少和消除静电放电对电子产品的损伤，信号还原度非常高。

       无缝超声阻污物介入

       无缝超声波技术不光使机器密封性极好，避免灰层进入机身内部，同时可以有效防止无处不在的静电对耳机造成伤害，且能让外观更加混若一体，更为精致漂亮。

       高精度SMT贴片

       新一代电子装联技术，具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好，生产效率高等优点。在电路板装联工艺中已占据了领先地位。